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HDI-Leiterplatten

HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) reduzieren Baugröße und halten Signalintegrität. MOZPCB unterstützt fortgeschrittene Layeraufbauten, wenn Designregeln und Materialien zusammenpassen.

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Leistungsüberblick

HDI-Designs setzen auf Microvias, enge Registrierung und disziplinierte Layeraufbau-Planung. Wir prüfen Via-Strukturen, Pad Stacks und Annahmen zur sequenziellen Laminierung, bevor Tooling freigegeben wird.

HDI ist Kerngeschäft, kein Randfall. Jedes HDI-Angebot enthält technisches Review der Via-Architektur – ob 1+N+1 mit Laser-Microvias Ihr Escape-Routing trägt oder ob gestapelte und versetzte Vias in 2+N+2 oder 3+N+3 wirklich nötig sind, weil jeder Laminationszyklus Kosten und Ausbeute-Risiko erhöht.

Anwendungen reichen von kompakten Wearables bis zu dichten Networking-Blades – jeweils mit unterschiedlichen Zuverlässigkeits- und Thermikanforderungen, die wir vorab dokumentieren.

Unser Leistungsumfang

  • HDI-Strukturen von 1+N+1 bis 3+N+3 und Any-Layer nach Design-Review
  • Laser-Microvias, Blind-/Buried-Vias und Via-in-Pad mit Füllung und Cap-Plating
  • Fein-Linien-Verarbeitung innerhalb mechanischer und Imaging-Grenzen
  • Layeraufbau-Engineering für 0,4 mm und 0,5 mm BGA-Escape-Routing
  • Materialsets für High-Speed oder Low-Loss bei Spezifikation
  • Impedanzkontrolle mit dokumentierten Toleranzen und Test-Coupons
  • Inspektionsstrategien für typische HDI-Defektmodi
  • DFM-Feedback zu Pad Stacks, Aspect Ratios und Kupferbalance vor Tooling

Technische Fertigungsdaten

  • Microvia-Durchmesser typisch ab 0,1 mm (4 mil), lasergebohrt, nach Layeraufbau-Review
  • Linienbreite/-abstand bis ca. 0,075 mm (3 mil) nach Imaging und Kupferstärke
  • Mehrere sequenzielle Laminationszyklen (1+N+1, 2+N+2, 3+N+3) nach Design-Review
  • Via-in-Pad mit Harzfüllung und Kupfer-Cap für dichte BGA-Felder
  • Kontrollierte Tiefenfräsung und Via-Füllanforderungen pro Auftrag dokumentiert
  • Kupferbalance-Empfehlungen gegen Verzug und Twist

Typische Anwendungen

  • Consumer-Elektronik mit strengen Z-Höhen-Limits
  • Smartphones, Wearables und Hearables mit Fine-Pitch-BGA und SiP
  • Medizin- und Diagnosegeräte mit dichtem Interconnect
  • Kommunikationsmodule, 5G-Radios und antenna-in-package-nahes Routing
  • Avionik und Aerospace-Instrumentierung bei Gewichts- und Dichtedruck

So läuft Ihr Auftrag ab

  1. 01

    Anforderungen und Unterlagen

    Gerber, Stückliste, Zeichnungen, Stückzahlen sowie Zuverlässigkeits- und Compliance-Hinweise – inklusive Via-Architektur und Layeraufbau.

  2. 02

    Technische Abstimmung

    Material, Oberfläche, sequenzielle Laminierung und Coupon-Strategie bestätigen wir mit Ihnen, bevor Tooling startet.

  3. 03

    Fertigung & Inspektion

    HDI-Fertigung nach Fertigungsauftrag mit dokumentierten Imaging-, Laminations- und Bohrkontrollen.

  4. 04

    Lieferung

    Verpackung, Kennzeichnung und Versand nach Ihren Logistikvorgaben.

In unserem Werk

  • PCB copper plating line
    Plating line
  • Panelized PCBs after fabrication
    Panelized boards
  • Laminate and core material storage
    Laminate store

Verwandte Leistungen

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Häufig gestellte Fragen

Wann HDI statt Standard-Multilayer?
Wenn Escape-Routing, BGA-Pitch oder Z-Höhe Microvias und feine Linien erzwingen. Erfüllen Durchkontaktierungen und größere Vias die Dichte, ist klassisches Multilayer oft einfacher und günstiger.
Unterschied 1+N+1, 2+N+2 und 3+N+3?
Die Zahlen beschreiben sequenzielle Laminationszyklen um den Kern. Jeder zusätzliche Zyklus ermöglicht gestapelte oder versetzte Microvias und dichteres Routing, erhöht aber Kosten und Prozesszeit – wir wählen die einfachste tragfähige Struktur.
Via-in-Pad für BGA?
Ja. Via-in-Pad mit Harzfüllung und Kupfer-Cap ist Standard bei 0,4 mm und 0,5 mm BGA-Pitch. Via-in-Pad-Positionen in Fab-Notizen kennzeichnen.
Einfluss sequenzieller Laminierung auf Kosten?
Erheblich. Jeder Zyklus addiert Bohren, Galvanik und Registrierung; Ausbeute-Risiko steigt. Von 1+N+1 auf 2+N+2 steigen Kosten merklich – deshalb prüfen wir, ob versetzte Vias in weniger Zyklen reichen.
Review vor Angebot?
Ja. Sequenzielle Laminierung treibt Kosten und Ausbeute. Via-Strukturen früh mitteilen, damit Erwartungen realistisch sind.

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Senden Sie uns Ihre Projektunterlagen und Anforderungen. Wir prüfen Layeraufbau, Bestückung und Prüfumfang und melden uns mit einem klaren Angebotsvorschlag.

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