MOZPCB verkürzt den Weg von Designdaten zu zuverlässigen Leiterplatten – auf Ihrer Werkbank oder in Ihrer Produktion. Im Mittelpunkt stehen klare Anfragen, ehrliche Kapazitätsgrenzen und Prüfschritte, die Sie mit Ihrem Qualitätsteam besprechen können.
Was uns ausmacht
MOZPCB ist Dienstleister für individuelle Leiterplattenfertigung und Bestückung für Entwicklungsteams, die einen Partner brauchen, der Layeraufbau, Stücklisten und Prüfpläne spricht – nicht nur Preislisten. Wir arbeiten am besten mit Kunden, die dokumentierte Reviews und planbare Kommunikation schätzen.
Wir fertigen starre, Multilayer-, HDI-, Flex-, Starr-Flex- und Metallkern-Leiterplatten, wenn das Design zur Prozessfähigkeit passt. Bei der Bestückung unterstützen wir SMT, THT und Mischtechnologie mit AOI, Röntgen und Funktionstest – abgestimmt auf Ihr Risikoprofil.
Entwickler, Start-ups, Elektronikhersteller und Einkaufsteams nutzen MOZPCB für Prototypen, Pilotserien und laufende Klein- bis Mittelserien. Schlüsselfertige Programme kombinieren Fertigung, Beschaffung, Bestückung und Logistik, wenn Sie eine einzige verantwortliche Schnittstelle wünschen.
Projekte beginnen mit der Prüfung Ihrer Unterlagen. Wir dokumentieren offene Fragen, schlagen Alternativen vor, wenn die Lieferkette eng wird, und stimmen die Inspektion vor Freigabe ab. Änderungen laufen über Revisionskontrolle, damit beide Seiten denselben Zeichnungsstand teilen.
DFM-Feedback zielt auf Fertigbarkeit und Prüfbarkeit – nicht auf kosmetische Anpassungen. Qualitätsschritte skalieren mit dem Produktrisiko: Consumer-Piloten unterscheiden sich von Industrie- oder Medizinprogrammen; Fertigungsunterlagen passen wir nach Abstimmung mit Ihrem Team an.
Wir koordinieren Versanddokumentation und Verpackung für den Export, wo erforderlich. Anfragen beantworten wir innerhalb eines Werktags; technische Rückfragen klären wir, bis alle offenen Punkte geklärt sind.
In unserem Werk
Ein Blick in die Umgebung, durch die Ihre Leiterplatten laufen – SMT- und THT-Linien, Inspektionsstationen, Galvanik und kontrollierte Materiallagerung. Die Fotos zeigen repräsentative Produktionsbereiche.
Kurze Einblicke in die SMT-Linie, bestückte Platinen und den Inspektionsbereich.
Wir veröffentlichen keine Zertifikats-Badges, die wir nicht mit Unterlagen belegen können. Prozessstandards leiten die Inspektion; formale Zertifikate stellen wir auf Anfrage bei der Lieferantenqualifizierung bereit. Wie das in echten Programmen aussieht, zeigen unsere Referenzprojekte.
Bare-board acceptability criteria referenced during fabrication inspection and customer quality alignment.
Qualitätsprozess ansehenElectronics assembly acceptability standard used to set solder-joint and workmanship expectations on PCBA jobs.
Qualitätsprozess ansehenQuality-management certificate for supplier qualification packages. Shared on request during onboarding.
Dokumentation anfordernEnvironmental-management documentation available for customers who require it in vendor approval workflows.
Dokumentation anfordernUL-related material and marking support when the design and laminate set require it—confirmed per stackup review.
Dokumentation anfordernRoHS-oriented builds and material declarations coordinated when the RFQ specifies compliance evidence.
Dokumentation anfordernAnonymisierte Referenzprojekte für Industrie-, HDI-, Starr-Flex- und schlüsselfertige Baugruppen.
Industrial electronics
Englisch6-layer rigid FR-4 · SMT + through-hole
A controls OEM needed a reliable path from revised Gerbers to assembled controllers—without juggling separate fab and assembly vendors mid-spin.
Referenzprojekt lesenCommunication equipment
EnglischHDI 1+N+1 · via-in-pad · controlled impedance
A module team specified a 2+N+2 HDI stackup for a fine-pitch BGA. Engineering review showed a simpler 1+N+1 with staggered microvias could route the escapes.
Referenzprojekt lesenGet started
Senden Sie Fertigungs- und Bestückungsdaten für ein strukturiertes Angebot. Wir bestätigen Machbarkeit, Lieferzeit und Prüfumfang vor Produktionsfreigabe.