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Leiterplattenfertigung & Bestückung aus einer Hand

MOZPCB begleitet Entwicklungsteams vom Prototyp bis zur Kleinserie – mit technisch geprüften Angeboten, HDI- und Starr-Flex-Kompetenz, schlüsselfertiger Bestückung, Komponentenbeschaffung und praxisnaher DFM-Beratung.

Angebot anfordern Fertigungsdaten ansehen Gerber / Stückliste senden
  • Lagen 1–32
  • Antwort auf Anfragen < 1 Werktag
  • Oberfläche ENIG / HASL / OSP
  • Prüfung AOI / Röntgen

  • Antwort innerhalb eines Werktags

    Jede Anfrage bearbeitet ein Techniker – keine automatische Standardantwort.

  • DFM-Prüfung bei jedem Angebot

    Layeraufbau, Via-Strukturen und Bestückungsrisiken nennen wir, bevor Sie beauftragen.

  • Vom Prototyp zur Kleinserie

    Keine erzwungenen Mindestmengen – ausgelegt für NPI, Validierung und Kleinserien.

  • Dokumentierte Qualitätsprüfung

    AOI, Röntgen und Funktionstest werden pro Auftrag vereinbart und nachvollziehbar dokumentiert.

Leistungen

Unsere Kernleistungen

MOZPCB fertigt und bestückt Leiterplatten für Entwickler, Start-ups, Elektronikhersteller und Einkaufsteams. Vom Prototypenboard bis zur bestückten Baugruppe in Kleinserie begleiten wir Sie von den Designdaten bis zur fertigen Platine – mit klarer Kommunikation, technischer Prüfung und Qualitätsinspektion.

01

Leiterplattenfertigung

Individuelle starre, Multilayer-, HDI- und Spezial-Leiterplatten für Prototypen und Serienaufträge.

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02

Leiterplattenbestückung

SMT-, THT- und Mischbestückung mit Inspektions- und Testoptionen für Prototypen und Kleinserien.

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03

Schlüsselfertige Bestückung

Fertigung, Beschaffung, Bestückung, Inspektion und Logistik für komplette PCBA-Programme.

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04

Prototypen-Leiterplatten

Schnelle Prototypen und Validierungsboards mit technischem Feedback und klarer Kommunikation.

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05

HDI-Leiterplatten

Feinstrukturen, Microvias und dichte Layouts für kompakte, leistungsstarke Elektronik.

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06

Starr-Flex-Leiterplatten

Kombinierte starre und flexible Bereiche für platzkritische und dynamische Anwendungen.

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Fertigungsdaten

Überblick Fertigungsdaten

Leiterplattentyp Starr, flexibel, Starr-Flex, HDI, Metallkern
Lagenzahl 1–32 Lagen
Material FR-4, Rogers, Aluminium, Polyimid
Oberfläche HASL, ENIG, OSP, Immersionsilber
Prüfung AOI, Flying Probe, Röntgen, Funktionstest
Bestückung SMT, THT, Mischtechnologie
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Vorteile

Warum MOZPCB

  • Technische Tiefe statt Sofortpreis

    Automatische Online-Kalkulatoren reichen bei Standardboards oft aus – bei komplexen Layouts stoßen sie schnell an Grenzen. Wir prüfen Layeraufbau, Microvias und Bestückungsrisiken gemeinsam mit Ihrem Team, bevor wir kalkulieren. So entspricht das Angebot dem, was tatsächlich gefertigt wird.

  • Schwerpunkt HDI und Starr-Flex

    Sequenzielle Laminierung, Microvia-Strukturen, Biegezonen und Versteifungskonzepte gehören zu unserem Kerngeschäft – keine Sonderfälle, die an eine generische Linie weitergeleitet werden.

  • Wettbewerbsfähige Preise durch effiziente Beschaffung

    Direkter Zugang zur Elektronik-Lieferkette in Shenzhen hält Prototyp- und Kleinserienpreise deutlich unter typischen westlichen Fertigungsraten bei vergleichbarer Leistungsfähigkeit.

  • Ein Ansprechpartner: Fertigung, Bestückung, Beschaffung

    Leiterplattenfertigung, Komponentenbeschaffung und Bestückung in einem koordinierten Ablauf – ein technischer Kontakt, ein Qualitätsstandard, keine Schnittstellen zwischen Lieferanten.

  • Qualitätsprozesse, die Sie prüfen können

    Dokumentierte Fertigungsunterlagen, AOI-Abdeckung, Röntgen bei BGA und QFN sowie vereinbarte Prüfschritte – Nachweise statt Werbeslogans.

  • Kommunikation, die Projekte voranbringt

    Klare technische Rückfragen, realistische Lieferzeitfenster und zeitnahe Rückmeldung von der Anfrage bis zum Versand.

Im Werk

Einblick in unsere Produktion

Fertigung, SMT- und THT-Bestückung, Inspektion und Materialhandling unter einem Dach – von den Dateien bis zum fertigen Produkt mit nachvollziehbaren Prozessschritten.

  • SMT production line at the MOZPCB factory
    SMT production line
  • High-speed pick-and-place placement machine
    Pick & place
  • Reflow soldering oven on the SMT line
    Reflow soldering
  • Automated optical inspection (AOI) station
    AOI inspection
  • PCB copper plating line in the fabrication area
    Plating line
  • Raw material and component warehouse
    Material warehouse

Was wir fertigen

Fertige Leiterplatten

Ausgewählte Roh- und bestückte Leiterplatten – starr, Multilayer, Mischtechnologie und Leistungselektronik, die wir fertigen und bestücken.

  • Multilayer bare PCB with dense routing

    Multilayer bare board

    Rigid FR-4 · multilayer

  • Densely populated main control board

    Main control board

    SMT + through-hole

  • Assembled industrial control board

    Industrial control board

    Multilayer · SMT

  • Embedded controller board with shielded module

    Embedded controller

    Fine-pitch SMT · module

  • USB power supply module with transformer

    USB power module

    Mixed technology

Vertrauen

Qualitätsstandards & Dokumentation

Prozessstandards, an denen wir uns orientieren, sowie formale Zertifikate auf Anfrage bei der Lieferantenqualifizierung – ohne Badge, den wir nicht belegen können.

  • IPC
    Prozessorientierung

    IPC-A-600

    Bare-board acceptability criteria referenced during fabrication inspection and customer quality alignment.

    Qualitätsprozess ansehen
  • IPC
    Prozessorientierung

    IPC-A-610

    Electronics assembly acceptability standard used to set solder-joint and workmanship expectations on PCBA jobs.

    Qualitätsprozess ansehen
  • ISO
    Auf Anfrage verfügbar

    ISO 9001 Quality Management

    Quality-management certificate for supplier qualification packages. Shared on request during onboarding.

    Dokumentation anfordern
  • ISO
    Auf Anfrage verfügbar

    ISO 14001 Environmental Management

    Environmental-management documentation available for customers who require it in vendor approval workflows.

    Dokumentation anfordern
  • UL
    Auf Anfrage verfügbar

    UL / flammability support

    UL-related material and marking support when the design and laminate set require it—confirmed per stackup review.

    Dokumentation anfordern
  • RoH
    Auf Anfrage verfügbar

    RoHS / material declarations

    RoHS-oriented builds and material declarations coordinated when the RFQ specifies compliance evidence.

    Dokumentation anfordern
Qualitätskontrolle

Projekte

Ausgewählte Referenzprojekte

Anonymisierte Projekte, die zeigen, wie technische Prüfung und strukturierte Angebotsarbeit bei HDI-, Starr-Flex- und schlüsselfertigen Aufträgen zum Erfolg beitragen.

Alle Referenzprojekte

Branchen

Branchen, die wir bedienen

Process

Von den Dateien zur fertigen Leiterplatte

  1. 01

    Gerber- und Stücklistenunterlagen senden

    Übermitteln Sie Fertigungs- und Bestückungsdaten sowie Angaben zu Layeraufbau und Prüfanforderungen.

  2. 02

    Technische Prüfung

    Wir prüfen DFM, Layeraufbau und Bestückbarkeit gemeinsam mit Ihrem Team.

  3. 03

    Angebot

    Sie erhalten Preis, Lieferzeit und offene technische Fragen.

  4. 04

    Leiterplattenfertigung

    Die Platinen werden gemäß vereinbarter Spezifikation gefertigt und im Prozess geprüft.

  5. 05

    Bestückung & Inspektion

    SMT- und/oder THT-Bestückung mit AOI, Röntgen oder Funktionstest gemäß Vereinbarung.

  6. 06

    Verpackung & Versand

    Schutzverpackung, Kennzeichnung und Versand an Ihren Standort oder Ihren Fertigungspartner.

Get started

Starten Sie Ihr Leiterplattenprojekt mit MOZPCB

Senden Sie Gerber-Dateien, Stückliste, Bestückungszeichnung oder Projektanforderungen. Unser Team prüft Ihre Unterlagen und erstellt ein Angebot.

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