Fertigungsdaten Leiterplatten
MOZPCB fertigt und bestückt Leiterplatten für Prototypen, Kleinserien und Produktionsprojekte. Unser Leistungsspektrum umfasst starre, Multilayer-, HDI-, Flex-, Starr-Flex- und Metallkern-Leiterplatten sowie schlüsselfertige PCBA. Die genaue Kombination hängt von der Prüfung des Layeraufbaus und der Materialverfügbarkeit ab – senden Sie uns Ihre Unterlagen für eine präzise Zuordnung.
Fertigungsdaten im Überblick
Die Werte unten fassen typische unterstützte Bereiche zusammen. Die endgültige Machbarkeit bestätigen wir pro Projekt in der technischen Prüfung.
| Merkmal | Ausführung / Optionen |
|---|---|
| Leiterplattentyp | Starr, flexibel, Starr-Flex, HDI, Metallkern |
| Lagenzahl | 1–32 Lagen |
| Material | FR-4, Rogers, Aluminium, Polyimid |
| Platinenstärke | 0,4–3,2 mm typisch; dünnere und dickere Ausführungen projektabhängig |
| Kupferstärke | 1 oz, 2 oz, 3 oz und höher, wo unterstützt |
| Oberfläche | HASL, bleifreies HASL, ENIG, OSP, Immersionsilber |
| Lötstopplack | Grün, schwarz, blau, rot, weiß |
| Siebdruck | Weiß, schwarz |
| Bestückungsart | SMT, THT, Mischtechnologie |
| Prüfung | AOI, Flying Probe, Röntgen, Funktionstest |
| Dateiformate | Gerber, Stückliste, Pick-and-Place, Bestückungszeichnung |
Akzeptierte Unterlagen
- Gerber-Dateien (Kupfer, Lötstopplack, Siebdruck, Lotpaste je nach Bedarf)
- Bohr- und Fräsdaten
- Stückliste (BOM)
- Pick-and-Place- / Centroid-Datei
- Bestückungszeichnung mit Polarität und Sonderhinweisen
- Layeraufbau oder Impedanztabellen
- Prüfanweisungen oder Hinweise zum Testadapter
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